工作内容:
1.协助模组硬件工程师完成新产品导入COB过程,使产品顺利导入量产;
2. 产品的组装,熟悉模组产品结构COB加工工艺和制程;
3.产品PFEMA管控,返修及过程中异常处理;
4. DFA能力,产品生产和产品工艺流程的改善;
5.生产培训,生产技术支持等工作;
工作要求:
1.本科及以上学历,有微电子或射频电路背景优先;
2.熟悉C/C++语言以及嵌入式编程;
3.熟悉基本的硬件原理以及一些基本的硬件接口驱动调试,包括 SPI,UART, PWM, ADC等;
4.具有一定的软硬件调试能力,能综合利用各种工具(仿真器,示波器,万用表等)进行Debug;
5.学习能力强,具有团队协作和艰苦创业精神。